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真空共晶爐—V2
| 型 號： | |
| 焊接面積： | |
| 爐膛高度： | |
| 溫度范圍： | ℃ |
| 冷卻方式： | |
訂購熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
設(shè)備說明：
1、焊接溫度：V2型真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積：≥210mm*200mm
4、爐膛高度： ≥100mm。
5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱，承片臺采用半導(dǎo)體級碳化硅鍍層石墨平臺。
6、溫度均勻性：有效焊接面積內(nèi)≤±1%。
7、升溫速率：最大升溫速率120-240℃/min。
8、冷卻速率：最大冷卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時(shí)，經(jīng)過大量客戶驗(yàn)證，空洞率可控制在2%以下。
10、可選正壓模塊：
設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.3Mpa，可滿足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決
微小器件在焊接過程中移位問題、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問題。
11、控溫系統(tǒng)及測溫系統(tǒng)
11.1 V2型真空采用同志科技控溫技術(shù)，控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可設(shè)定最多40段溫度，并配置6組PID設(shè)定，更準(zhǔn)確控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用，可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體內(nèi)標(biāo)配2組同志科技技術(shù)的柔性測溫?zé)犭娕�，設(shè)備工作時(shí)可實(shí)時(shí)反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度，并在控制軟件中實(shí)時(shí)顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環(huán)境
V2型真空共晶爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接，同時(shí)滿足甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w（5%氫氣95%氮?dú)猓┻�原氣氛工藝。工藝氣氛可由時(shí)間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)準(zhǔn)確控制，保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。設(shè)備自帶密閉廢氣排氣通道和過濾系統(tǒng)，通過排氣通道處理及排出，保證設(shè)備正常使用。滿足無助焊劑情況下焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng)：
14.1軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng)，操作簡單。
14.2可通過溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程，軟件工藝自動(dòng)控制整個(gè)工藝過程。
14.3工藝曲線編程的工藝動(dòng)作多個(gè)，滿足復(fù)雜工藝要求。
14.4控制系統(tǒng)滿足各種焊接工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲、調(diào)用。
14.5控制系統(tǒng)自帶分析功能，能對工藝曲線進(jìn)行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時(shí)間自動(dòng)存儲在相應(yīng)目錄。
14、V2型真空共晶爐采用閉合式腔體結(jié)構(gòu)，保證長期使用的可靠性，使用過程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會造成器件移位，避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱和冷卻的要求。
15、V2型真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過顯微鏡觀察器件燒結(jié)過程。上蓋自動(dòng)升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動(dòng)控制完成。
部分客戶測試圖片（圖片為客戶產(chǎn)品請勿轉(zhuǎn)載）
1、焊接溫度：V2型真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積：≥210mm*200mm
4、爐膛高度： ≥100mm。
5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱，承片臺采用半導(dǎo)體級碳化硅鍍層石墨平臺。
6、溫度均勻性：有效焊接面積內(nèi)≤±1%。
7、升溫速率：最大升溫速率120-240℃/min。
8、冷卻速率：最大冷卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時(shí)，經(jīng)過大量客戶驗(yàn)證，空洞率可控制在2%以下。
10、可選正壓模塊：
設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.3Mpa，可滿足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決
微小器件在焊接過程中移位問題、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問題。
11、控溫系統(tǒng)及測溫系統(tǒng)
11.1 V2型真空采用同志科技控溫技術(shù)，控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可設(shè)定最多40段溫度，并配置6組PID設(shè)定，更準(zhǔn)確控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用，可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體內(nèi)標(biāo)配2組同志科技技術(shù)的柔性測溫?zé)犭娕�，設(shè)備工作時(shí)可實(shí)時(shí)反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度，并在控制軟件中實(shí)時(shí)顯示測溫的溫度曲線，更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環(huán)境
V2型真空共晶爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接，同時(shí)滿足甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w（5%氫氣95%氮?dú)猓┻�原氣氛工藝。工藝氣氛可由時(shí)間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)準(zhǔn)確控制，保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。設(shè)備自帶密閉廢氣排氣通道和過濾系統(tǒng)，通過排氣通道處理及排出，保證設(shè)備正常使用。滿足無助焊劑情況下焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng)：
14.1軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng)，操作簡單。
14.2可通過溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程，軟件工藝自動(dòng)控制整個(gè)工藝過程。
14.3工藝曲線編程的工藝動(dòng)作多個(gè)，滿足復(fù)雜工藝要求。
14.4控制系統(tǒng)滿足各種焊接工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲、調(diào)用。
14.5控制系統(tǒng)自帶分析功能，能對工藝曲線進(jìn)行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時(shí)間自動(dòng)存儲在相應(yīng)目錄。
14、V2型真空共晶爐采用閉合式腔體結(jié)構(gòu)，保證長期使用的可靠性，使用過程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會造成器件移位，避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱和冷卻的要求。
15、V2型真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過顯微鏡觀察器件燒結(jié)過程。上蓋自動(dòng)升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動(dòng)控制完成。
部分客戶測試圖片（圖片為客戶產(chǎn)品請勿轉(zhuǎn)載）
二、配件表
| 編 號 | 名 稱 | 配 置 | 數(shù) 量 | |
| 1 | 真空共晶爐主機(jī) | 標(biāo)配 | 1臺 | |
| 2 | 控溫系統(tǒng)（同志科技） | 標(biāo)配 | 1套 | |
| 3 | 測溫系統(tǒng)（同志科技） | 標(biāo)配 | 2套 | |
| 4 | 真空系統(tǒng) | 真空泵（機(jī)械油泵） | 標(biāo)配 | 1套 |
| 真空泵（機(jī)械干泵） | 選配 | 2.5-5.5萬/套 | ||
| 真空閥（日本SMC） | 標(biāo)配 | 1套 | ||
| 真空計(jì)（睿寶） | 標(biāo)配 | 1套 | ||
| 5 | 加熱平臺 | 標(biāo)配 | 1套 | |
| 6 | 水冷系統(tǒng)（含水冷機(jī)） | 標(biāo)配 | 1套 | |
| 7 | 氮?dú)鈿夥障到y(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 | |
| 8 | 甲酸氣氛系統(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 | |
| 9 | 氮?dú)浠旌蠚鈿夥?/td> | 選配 | 2.8萬/1套 | |
| 10 |
真空共晶爐控制軟件系統(tǒng) （同志科技軟件控制系統(tǒng)） |
標(biāo)配 | 1套 | |
| 11 | 工業(yè)計(jì)算機(jī) | 標(biāo)配 | 1臺 | |
| 12 | MFC質(zhì)量流量計(jì) | 標(biāo)配 | 1臺 | |
| 13 | 上加熱系統(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 | |
| 14 | 正壓模塊 | 選配 | 5萬/套 | |
| 15 | CCD視覺/顯微鏡 | 選配 | 0.6萬/套 | |
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