BGA是一種目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展，BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。但因其引腳在BGA下表面，使得其返修的難度增大，且返修工藝也比較復(fù)雜。隨著長(zhǎng)期的使用，當(dāng)BGA的引腳磨損，會(huì)導(dǎo)致相關(guān)元器件的功能出現(xiàn)問(wèn)題，這里我們就來(lái)詳細(xì)地介紹一下BGA的返修工藝。

首先，準(zhǔn)備BGA返修需要用到的工具。

BGA故障的PCB板*1；

BGA返修臺(tái)*1（這個(gè)根據(jù)個(gè)人決定，覺得技術(shù)高超的可以直接使用熱風(fēng)槍）；

熱風(fēng)槍*1；

電*1；

加熱臺(tái)*1；

植球臺(tái)*1；

對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)*1片；

筆刷*1；

*1瓶；

錫球足夠數(shù)量；

BGA返修的步驟（這里使用BGA返修臺(tái)維修，個(gè)人不建議使用熱風(fēng)槍來(lái)返修）

一、

1、 按照國(guó)際慣例，第一步我們要先給PCB板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，去除PCB板和BGA內(nèi)部的潮氣。可使用恒溫烘箱進(jìn)行烘烤。

2、 選擇適合BGA芯片大小的風(fēng)嘴并安裝到機(jī)器上，上部風(fēng)嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm為合適。上部風(fēng)嘴可以大過(guò)BGA，但是絕對(duì)不能小于BGA，否則可能導(dǎo)致BGA受熱不均。下部風(fēng)嘴則選用大于BGA的風(fēng)嘴即可。

3、 將有問(wèn)題的PCB板固定在BGA返修臺(tái)上。調(diào)整位置，用夾具夾住PCB并使BGA下部風(fēng)嘴（不規(guī)則的PCB板可使用異形夾具）。插入測(cè)溫線，調(diào)整上下部風(fēng)嘴的位置，使上部風(fēng)嘴覆蓋BGA并與BGA保持約1mm的距離，下部風(fēng)嘴頂住PCB板。

4、 設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度曲線，有鉛熔點(diǎn)183℃，無(wú)鉛熔點(diǎn)217℃。可根據(jù)返修臺(tái)內(nèi)部自帶的無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線來(lái)使用并進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，如圖。（下圖是我個(gè)人返修時(shí)設(shè)置的參數(shù)，僅供參考。這里也建議使用可以直接通過(guò)程序設(shè)定溫度曲線的BGA返修臺(tái)，這樣操作比較簡(jiǎn)便，溫度方面也可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，方便調(diào)整）

如無(wú)法拆下，再根據(jù)實(shí)際返修所遇到的情況進(jìn)行適當(dāng)調(diào)試。

5、 點(diǎn)擊拆焊，待機(jī)器報(bào)警時(shí)移開上部風(fēng)頭，并使用機(jī)器自帶的真空吸筆吸起B(yǎng)GA。

二、返修BGA

1、清理焊盤：如果BGA剛拆下，最好在最短的時(shí)間內(nèi)清理PCB和BGA的焊盤，因?yàn)榇藭r(shí)PCB板與BGA未完全冷卻，溫差對(duì)焊盤的損傷較小。步驟如下

1) 將設(shè)定烙鐵的溫度，370℃（無(wú)鉛），320℃（有鉛）；

2) 用筆刷在BGA焊盤上均勻抹上助焊膏；

3) 用烙鐵將焊盤上殘留的錫拖干凈，再使用吸錫線輔以烙鐵拖平焊盤，保證焊盤上平整、干凈；

4) 清洗焊盤，使用一些揮發(fā)性較強(qiáng)的溶劑，如洗板水、工業(yè)酒精對(duì)焊盤進(jìn)行擦洗，清除殘留在焊盤上的錫膏。

2、BGA植球（這一步如果不使用植球臺(tái)而是要一顆顆擺的話，只能說(shuō)你開心就好了）：此處需要使用植球臺(tái)、對(duì)應(yīng)大小的錫球、與BGA匹配的鋼網(wǎng)。

1)將BGA固定在植球臺(tái)正中間，可參考對(duì)角線，然后鎖緊定位塊；

2)選擇與BGA相應(yīng)的鋼網(wǎng)，匹配好后將其鎖緊在植球臺(tái)定位框；

3)用筆刷在BGA上均勻涂抹助焊膏，然后把定位框裝上，調(diào)整BGA焊盤與植球臺(tái)鋼網(wǎng)之間的高度差，確保每個(gè)鋼網(wǎng)孔只能漏進(jìn)一顆錫球；

4)往鋼網(wǎng)上撒入適量的對(duì)應(yīng)型號(hào)的錫球，輕輕晃動(dòng)植球臺(tái)，讓每個(gè)鋼網(wǎng)孔都能漏進(jìn)錫球檢查無(wú)漏植的后，傾斜植球臺(tái)將多余的錫球傾向一邊再取走植球臺(tái)定位框（注意傾斜放置以免錫珠從鋼網(wǎng)小孔滾出）,再取走植株臺(tái)。

5)將完成的BGA取下(如果在這時(shí)檢查有漏植錫珠的BGA時(shí),可用大小適中的鑷子將錫珠補(bǔ)上)。

3、BGA錫球焊接：設(shè)置加熱臺(tái)的焊接溫度（有鉛約230℃，無(wú)鉛約250℃），將植珠完的BGA放在加熱臺(tái)焊接區(qū)的高溫布上，并使用熱風(fēng)筒進(jìn)行加熱。待BGA的錫球處于熔融狀態(tài)，且表面光亮，有明顯液態(tài)感，錫球排列整齊，此時(shí)將BGA移至散熱臺(tái)，讓其冷卻，焊接完成。

三、重新焊接

1、涂抹助焊膏：為保證焊接質(zhì)量，涂助焊膏前先檢查PCB焊盤上有無(wú)灰塵，最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盤。將PCB放置在工作臺(tái)上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，（涂過(guò)多會(huì)造成短路，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強(qiáng)焊接效果）。

2、貼裝：將BGA對(duì)正貼裝在PCB上；以絲印框線作為輔助對(duì)位，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標(biāo)志應(yīng)與PCB板絲印框線方向標(biāo)志對(duì)應(yīng)，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時(shí)，焊點(diǎn)之間的張力會(huì)產(chǎn)生一定的自對(duì)中效果。

3、焊接：該步驟同拆焊步驟。將PCB板放置在BGA返修臺(tái)上，確保BGA與PCB之間對(duì)接無(wú)偏差。應(yīng)用拆焊的溫度曲線，點(diǎn)擊焊接。待加熱結(jié)束，自動(dòng)冷卻后即可取下，返修完成。

注意： 焊接和拆卸的區(qū)別：

焊接加熱結(jié)束后直接冷卻；

拆卸加熱結(jié)束后延時(shí)冷卻，以方便吸取BGA。

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